Introdução
No vibrante congresso BICSI Winter 2025, tive a gratificante oportunidade de visitar o stand da Chatsworth Products, Inc. (CPI), onde o Gerente para LATAM, Giovanni Cuevas, apresentou-me uma solução inovadora de resfriamento direto ao chip para servidores em racks de data center. Esta tecnologia não só promete eficiência, mas também traz um toque de futurismo à infraestrutura de TI. Vamos explorar essa tecnologia incrível de resfriamento líquido direto ao chip de duas fases da CPI. Falaremos sobre como ela funciona, suas vantagens brilhantes e algumas considerações importantes para aqueles que estão pensando em implementá-la em seus data centers. Assista ao podcast gerado por IA que discute este tema, clicando aqui.
Descrição da Visita
Durante minha visita ao stand da CPI, fui muito bem recebido por Giovanni. Com seu entusiasmo contagiante, ele explicou detalhadamente o sistema de resfriamento. A demonstração prática que ele conduziu foi um show à parte, mostrando como esse sistema pode otimizar o resfriamento dos servidores de maneira muito eficaz.
Apresentação do Produto
Giovanni começou explicando que o sistema utiliza um método de resfriamento líquido direto ao chip. Com o aumento da capacidade de processamento dos servidores, o resfriamento por ar tradicional não dá mais conta do recado. Essa solução de duas fases é a chave, envolvendo a transferência de calor por um líquido refrigerante que se transforma em gás, aumentando a eficiência sem comprometer o desempenho dos servidores.
Funcionamento do Sistema
- Troca de Fases: O sistema conta com trocadores de calor que facilitam a mudança de fase do refrigerante. Isso quer dizer que o líquido absorve calor do chip, vira gás, e depois volta a ser líquido. Essa transformação é super eficiente e mantém o servidor fresquinho.
- Tecnologia ZutaCore: Aqui está o diferencial! Essa tecnologia mantém as bolhas de vapor bem pequenininhas para evitar danos térmicos aos circuitos. É como ter um exército de minúsculas bolhas trabalhando para proteger seu equipamento.
- Remoção de Calor: O resfriamento direto ao chip remove o calor dos componentes que mais emitem calor, como CPU, GPU e FPGA, cobrindo efetivamente 70% da carga térmica do dispositivo. Os 30% restantes, provenientes de módulos de memória, PDUs, placas de rede e drives de armazenamento, requerem estratégias de resfriamento suplementares.
- Redundância e Confiabilidade: Equipado com ventiladores e bombas redundantes, o sistema garante operação contínua e pode ser trocado facilmente (o famoso hot swap).
Vantagens
- Eficiência Energética: Este sistema consome menos energia comparado aos métodos tradicionais e é capaz de resfriar cargas térmicas bastante altas, até 100 kW com água gelada fornecida por um chiller.
- Resfriamento Aumentado: Suporta altas cargas térmicas, perfeito para os servidores mais potentes.
- Redundância: Garante que, mesmo que uma parte falhe, o sistema continue funcionando sem problemas.
Considerações para Implementação
- Infraestrutura de Suporte: É preciso ter uma infraestrutura adequada para instalar o sistema de resfriamento líquido, então é bom verificar se tudo está preparado.
- Custo Inicial: O investimento inicial pode ser alto, mas os benefícios em eficiência e economia de energia compensam no longo prazo.
- Manutenção Preventiva: Ter um plano de manutenção é essencial para garantir que o sistema funcione sempre como novo.
Vídeo da Apresentação
Para uma visão mais detalhada, confira o vídeo abaixo, onde Giovanni demonstra este incrível sistema em ação.
Agradecimentos
A solução de resfriamento direto ao chip é um verdadeiro avanço na gestão térmica de data centers, combinando inovação com praticidade. Gostaria de expressar minha gratidão a Giovanni e à equipe da CPI por sua apresentação envolvente e por compartilhar seu conhecimento durante o BICSI Winter 2025. Essa experiência foi enriquecedora e contribuiu significativamente para meu entendimento das mais recentes inovações em resfriamento de data centers.
